作为2022年《芯片与科学法》的一部分，美国商务部正斥资110亿美元来提高美国在研发领域的领导地位。目标是制造出下一代关键电子元件，并在先进技术之争中击败北京。这将涉及从开发更好的微电子材料测量技术到芯片封装新策略等方方面面。

官员们已经分配了法案中近85％的制造业激励措施，包括于4月25日公布的对美光科技的61亿美元拨款。但官员们才刚开放对研发基金的申请，一些专家表示，从长远来看这可能更为关键。

这项努力的关键是吸引科技人才，否则这些人可能会选择从事人工智能软件或其他更时兴的领域。但随着而来的是对其是否有足够资金或正确方法来实现目标的质疑。

「我们需要找到方法让人们更容易进入芯片设计领域，而不是开发另一个应用程式或另一个人工智能软件，」领导政府支援的国家芯片技术中心（NSTC）的Deirdre Hanford说。她表示政府正在「努力建设经济并促进创新」。

来自芯片法案的资金资助了NSTC和一个专注于先进封装的项目。这种研发投入发生在疫情之前，与英特尔和台积电等公司获得的390亿美元生产奖励是分开的。

商务部负责推动封装项目的副主任Daniel Berger表示，这些拨款只是保持美国芯片经济健康发展的第一步。

该部门资助了一些以计量学或测量科学为重点的初始项目。官员们计划建立一个试点设施将新的封装技术转化为大规模生产，再加上劳动力发展计划。

但主要的行业和学术团体警告说，该机构可能会破坏自己的目标。新的指导方针将允许联邦政府接管利用纳税人资金开发的专利，并将这些发明授权给另一个实体。这种方法存在争议。